若邦科技

若邦科技专注研发生产电子封装核心材料，涵盖热封胶带、载带及配套胶板与铝箔袋系列产品。其产品线针对SMT自动化生产需求，为IC、电容、电感、LED等精密电子元件的封装保护提供定制化解决方案，通过耐温性、粘合度等关键指标控制，保障电子元器件在运输及回流焊过程中的结构稳定性。企业严格执行行业质量标准，产品适配主流贴片设备工艺要求。