红光股份

红光股份坐落于江苏省无锡国家高新技术开发区，厂区占地面积55000平方米，其中20000平方米为半导体器件专用生产空间。企业专注于分立器件与集成电路封装测试领域，具备月产5亿片TR/IC的工艺设计能力。生产环境配备万级至十万级洁净厂房，执行国际标准的质量管控体系，确保产品精度与可靠性达到行业先进水平。