简介
空心砖作为轻质建筑材料,内部孔洞率达40%-70%,兼具隔热隔音特性,适用于框架结构隔墙。多孔砖孔径小、分布密,常用于承重墙体建造。烧结砖经高温焙烧成型,结构致密耐久性强,广泛用于地基与外墙工程。三类砖体根据力学性能差异适配不同建筑需求,兼顾功能与效率。
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